发明名称 一种晶圆传送装置
摘要 本发明提供一种晶圆传送装置,包含晶圆传送叉,其中,所述晶圆传送叉上设置有若干喷气孔,当所述晶圆传送装置伸入至所述扩散炉中时,每个所述喷气孔的朝向分别指向不同的晶舟角。所述晶圆传送装置具有了传统晶圆传送装置不具备的吹扫功能,在机台未发生或发生舟杆图(rod map)造成的高密度颗粒时,都可以自动吹扫,减少人为操作的装载(loading),无需开后门氧气置换,节省处理时间,提高机台的运行时间。
申请公布号 CN103904010B 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201410106592.5 申请日期 2014.03.20
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 秦贵明;俞玮;张瑜
分类号 H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 吴俊
主权项 一种晶圆传送装置,应用于一具若干晶舟角的扩散炉中,所述装置包括晶圆传送叉,其特征在于,所述晶圆传送叉上设置有若干喷气孔,当所述晶圆传送装置伸入至所述扩散炉中时,每个所述喷气孔的朝向分别指向不同的晶舟角;其中,所述若干喷气孔包括若干第一喷气孔和若干第二喷气孔;所述若干第一喷气孔均设置于所述晶圆传送叉的上部;所述若干第二喷气孔均设置于所述晶圆传送叉的下部。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号