封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种封装结构及其制作方法。电子元件的封装体包含一基板、一电子元件晶片、一接合垫、一第一保护层、一导电层、一第二保护层以及一焊料球体。其中导电层具有一第一侧及相对于第一侧的一第二侧，且焊料球体设置于导电层的第一侧。在电子元件封装体中，由于第二保护层会同时接触导电层的第二侧的上表面及侧壁，而第一保护层接触导电层的第二侧的下表面，以完全包覆导电层的第二侧。因此能隔绝水气进入电子元件的封装体，以降低电子元件劣化的机会，进而提升电子元件的耐受性。

主权项

一种电子元件的封装体，其特征在于，包含：一基板；一电子元件晶片，设置于该基板之上；一接合垫，夹置于该基板与该电子元件晶片之间，且电性连接于该电子元件晶片；一第一保护层，夹置于该基板与该接合垫之间；一导电层，设置于该电子元件晶片的侧壁上，且电性连接于该接合垫，其中该导电层具有一第一侧及相对于该第一侧的一第二侧，该第二侧的下表面接触该第一保护层；一第二保护层，设置于该导电层上，暴露该导电层的该第一侧，且包覆该导电层的该第二侧，其中该第二保护层同时接触该导电层的上表面及侧壁，并与该第一保护层完全包覆该导电层的该第二侧；以及一焊料球体，设置于暴露的该导电层的该第一侧上。