一种SMT产品的焊接结构

摘要

本发明公布了一种SMT产品的焊接结构，包括壳体，壳体内部被传送网带分隔成两个相同的腔体，在腔体包括加热区和的冷却区，在加热区中并排设有多个加热机构，加热机构包括一端开放的筒体以及多个加热管，多个加热管通过接线端板并联在一起后与外部电源连接，进气管贯穿壳体外壁后在加热区内延伸，进气管的延伸段分别与多个筒体的封闭端连通，在筒体的开放端安装有分流板，在分流板上开有多个喷射孔，在冷却区内设有出气管，出气管贯穿所述壳体外壁且向外延伸。使用时，由于两个腔体以传送网带为对称中心对称分布，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的锡膏受热均匀，提高电路板表面组装的效率。

主权项

一种SMT产品的焊接结构，包括壳体（2），在所述壳体（2）两侧分别开有进口、以及出口，传送网带（4）贯穿依次进口以及出口后向外延伸，其特征在于：所述壳体（2）内部被传送网带（4）分隔成两个相同的腔体，在所述腔体包括靠近进口的加热区和靠近出口的冷却区（6），在所述加热区中并排设有多个加热机构，所述加热机构包括一端开放的筒体（31）以及多个加热管（33），在筒体（31）侧壁上设有开口，接线端板（32）嵌入所述开口内，且多个所述加热管（33）通过接线端板（32）并联在一起后与外部电源连接，进气管（1）贯穿所述壳体（2）外壁后在加热区内延伸，且进气管（1）的延伸段分别与多个所述筒体（31）的封闭端连通，在所述筒体（31）的开放端安装有分流板（34），在分流板（34）上开有多个正对所述传送网带（4）的喷射孔（35），在所述冷却区（6）内设有出气管（7），所述出气管（7）贯穿所述壳体（1）外壁且向外延伸；在所述冷却区（6）内还设置有一端封闭的冷却筒（8），冷却筒（8）的开放端正对所述传送网带（4），冷却筒（8）封闭端与导气管（9）连通，且所述导气管（9）端部贯穿壳体（2）外壁且向外延伸，在导气管（9）的延伸段上安装有风机（10），所述冷却筒（8）的内径沿其轴线在由封闭端指向开放端的方向上递增，且在所述冷却筒（8）内壁上开有螺旋槽（11）。