发明名称 一种倒梯形顶栅结构鳍式场效应晶体管及其制备方法
摘要 本发明提供一种倒梯形顶栅结构鳍式场效应晶体管及其制备方法,属于超大规模集成电路制造技术领域。本发明由于采用倒梯形栅结构,其栅控能力位于三栅和围栅之间,使得倒梯形顶栅FinFET泄露电流会较传统FinFET更小;且本发明器件源漏区是单晶有源岛,具有较小的源漏串联电阻,与传统的使用抬升源漏结构的鳍型场效应晶体管相比,不需要外延工艺制备抬升源漏,即可获得较高的开态电流。本发明与传统集成电路制造技术相兼容,工艺简单,成本代价小。
申请公布号 CN106298936A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201610676889.4 申请日期 2016.08.16
申请人 北京大学 发明人 黎明;陈珙;张嘉阳;黄如
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人 贾晓玲
主权项 一种倒梯形顶栅结构鳍式场效应晶体管,其特征在于,该场效应晶体管包括半导体衬底、器件隔离、倒梯形Fin沟道区、源区、漏区、栅电极层、层间介质、接触孔和金属Metal0;其中,在半导体衬底上形成源区、漏区以及连接二者的倒梯形Fin沟道区和器件隔离;在器件隔离的部分表面上形成栅电极层,栅电极层包括栅线条和栅引出区,栅线条覆盖部分倒梯形Fin沟道区的两个侧壁和上表面,栅引出区连接栅线条;层间介质覆盖源区、漏区、倒梯形Fin沟道区、栅电极层和器件隔离;在层间介质中形成接触孔,暴露出部分源区、漏区和栅引出区的上表面;在接触孔中填充金属Metal 0。
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