发明名称 |
一种可调节温度的机电一体化模具 |
摘要 |
本发明涉及一种可调节温度的机电一体化模具,其包括上模压头板、与上模压头板相对应的下模底板、设于上模压头板和下模底板之间的模芯,下模底板外缘凸设模框,上模压头板和模芯与模框嵌套配合,还包括与上模压头板、下模底板、模芯相配合的温度调节系统。本发明具有显著进步:增设温度调节系统,用来加热或冷却,加热时,让冷却变硬的塑料老皮再次融化融合,同时加压压紧,挤出内部气泡;冷却时,提高冷却速度防止变形。此外,通过机电控制系统,提高加工精度,也就有利于提高模压出来的产品性能。 |
申请公布号 |
CN106273169A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610701972.2 |
申请日期 |
2016.08.19 |
申请人 |
天津美能科技有限公司 |
发明人 |
徐桂泉 |
分类号 |
B29C43/36(2006.01)I;B29C43/58(2006.01)I;B29C43/52(2006.01)I;B29L31/14(2006.01)N |
主分类号 |
B29C43/36(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种可调节温度的机电一体化模具,包括上模压头板(1)、与上模压头板(1)相对应的下模底板(2)、设于上模压头板(1)和下模底板(2)之间的模芯(3),所述下模底板(2)外缘凸设模框(4),所述上模压头板(1)和模芯(3)与模框(4)嵌套配合,其特征在于还包括与上模压头板(1)、下模底板(2)、模芯(3)相配合的温度调节系统。 |
地址 |
300270 天津市滨海新区海滨街联盟村东升胡同1号 |