| 发明名称 | 正温度系数电路保护元件 | ||
| 摘要 | 一种正温度系数电路保护元件，包含一正温度系数聚合物材料及二个接触该正温度系数聚合物材料的电极。该正温度系数聚合物材料括一聚合物基体及一分散于该聚合物基体的导电填充物。该导电填充物包括第一碳化钛颗粒及第二碳化钛颗粒。所述第一碳化钛颗粒具有一小于2.5μm的平均费氏微筛粒径。所述第二碳化钛颗粒具有一小于3.2μm的平均费氏微筛粒径。 | ||
| 申请公布号 | CN106298119A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201510242332.5 | 申请日期 | 2015.05.13 |
| 申请人 | 富致科技股份有限公司 | 发明人 | 陈继圣;江长鸿 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
| 主权项 | 一种正温度系数电路保护元件；其特征在于，该正温度系数电路保护元件包含：一个正温度系数聚合物材料；及两个电极，接触该正温度系数聚合物材料；其中，该正温度系数聚合物材料包括一个聚合物基体，及一个导电填充物，该导电填充物分散于该聚合物基体中，该导电填充物包括数个第一碳化钛颗粒，及数个第二碳化钛颗粒；其中，该聚合物基体由一个聚合物组分所构成，该聚合物组分包括一个聚烯烃基底，及一个选择性地接枝型聚烯烃；其中，该第一碳化钛颗粒具有一个小于2.5μm的平均费氏微筛粒径，及一个第一粒径分布，该第一粒径分布定义一D10粒径小于1.6μm，一D50粒径小于4.5μm，及一D90粒径小于22.0μm；其中，该第二碳化钛颗粒具有一个小于3.2μm的平均费氏微筛粒径，及一个第二粒径分布，该第二粒径分布定义一D10粒径小于2.5μm，一D50粒径小于6.5μm，及一D90粒径小于34.0μm；及其中，该第一碳化钛颗粒具有一个大于该第一碳化钛颗粒总重0.3wt％的残氧含量。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||