发光二极管组件

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管组件，包含基板、发光二极管芯片及封装体，发光二极管芯片设于基板上并具有一光轴，封装体包覆发光二极管芯片。封装体包含反光层及透光层，反光层设于发光二极管芯片前方并对称光轴设置，透光层设于反光层及发光二极管芯片之间。由发光二极管组件的侧剖面观之，封装体呈圆弧状地包覆发光二极管，且反光层在基板上的垂直投影范围大于发光二极管芯片于基板上的垂直投影范围。

主权项

一种发光二极管组件，其特征在于，包含:一基板；一发光二极管芯片，设于该基板上，该发光二极管芯片具有一光轴；以及一封装体，包含:一反光层，设于该发光二极管芯片前方，该反光层用以反射该发光二极管芯片发出的部分光线使形成一反射光线；以及一透光层，设于该反光层及该发光二极管芯片之间，其中，由该发光二极管组件的侧剖面观之，该封装体呈圆弧状地包覆该发光二极管芯片。