一种升温直发器

摘要

本实用新型公开了一种升温直发器，包括芯片U1，所述芯片U1的引脚1接地，所述芯片U1的引脚4连接有电阻R3和电容C1，所述电容C1的另一端接地，所述电阻R3的另一端连接有高电平VCC，所述芯片U1的引脚17连接有电阻R11，且电阻R11的另一端和芯片U1的引脚20均连接有高电平VCC，所述芯片U1的引脚11连接有电容C4，且电容C4的另一端连接有液位测量传感器BL，所述液位测量传感器BL的另一端接地，所述芯片U1的引脚2连接有电阻R22和电容C5，所述电容C5的另一端连接有高电平VCC，所述电阻R22的另一端连接有电阻R21和电阻VR1的滑动端。本实用新型的结构简单，升温时间短，冲击电流小，且无NTC感温，成本低。

主权项

一种升温直发器，包括芯片U1，其特征在于，所述芯片U1的引脚1接地，所述芯片U1的引脚4连接有电阻R3和电容C1，所述电容C1的另一端接地，所述电阻R3的另一端连接有高电平VCC，所述芯片U1的引脚17连接有电阻R11，且电阻R11的另一端和芯片U1的引脚20均连接有高电平VCC，所述芯片U1的引脚11连接有电容C4，且电容C4的另一端连接有液位测量传感器BL，所述液位测量传感器BL的另一端接地，所述芯片U1的引脚2连接有电阻R22和电容C5，所述电容C5的另一端连接有高电平VCC，所述电阻R22的另一端连接有电阻R21和电阻VR1的滑动端，所述电阻R21的另一端连接有高电平VCC，所述电阻VR1的一端连接有电阻R20，且电阻R20的另一端连接有高电平VCC，所述电阻VR1的另一端连接有二极管D2、电阻RS1和开关T1，且二极管D2和电阻RS1的另一端均与高电平VCC连接，所述开关T1的第二端连接有电阻R26，且电阻R26的另一端和芯片U1的引脚3连接，所述开关T1的第三端连接有电阻RH1，且电阻RH1的另一端连接有电阻RH2和元器件TFUSH，所述电阻RH2的另一端连接有开关T2，所述开关T1的第二端连接有电阻R27，且电阻R27的另一端和芯片U1的引脚7连接，所述开关T2的第三端连接有电阻RS2、二极管D3和电阻VR2，所述电阻RS2和二极管D3均与高电平VCC连接，所述电阻VR2的滑动端连接有电阻R24和电阻R25，且电阻R25的另一端连接有芯片U1的引脚8和电容C6，所述电阻VR2的另一端连接有电阻R23，且电阻R23、电容C6和电阻R24均与高电平VCC连接，所述元器件TFUSH的另一端连接有电阻R8、电阻R7、电阻R1、电容CX、电阻RV1、输入端口ACN、二极管Z1、电容CB2、电容CB3、电容CB4和电阻R6，且元器件TFUSH的另一端和高电平VCC连接，所述电容CB4的另一端连接有电感线圈LE，且电容CB4的另一端接地，所述电感线圈LE的另一端连接有电阻R6、电容CB3、电容CB2和二极管D1，且二极管D1的另一端连接有二极管Z1和电阻RL，所述电阻RL的另一端连接有电阻R2和电容CB1，且电阻R2和电容CB1的另一端均连接有电阻R1、电容CX、电阻RV1和元器件FUSH，所述元器件FUSH的另一端连接有输入端ACL，所述电阻R8的另一端连接有芯片U1的引脚6、电容C3和电阻R9，且电容C3和电阻R9均与高电平VCC连接，所述电阻R7的另一端连接有芯片U1的引脚5和电容C2，且电容C2的另一端和高电平VCC连接，所述芯片U1的引脚14连接有电阻R5和电阻17，所述电阻R5的另一端连接有开关DEC，且开关DEC的另一端接地，所述电阻R17的另一端连接有二极管D9，且二极管D9的另一端连接有二极管LD6，所述芯片U1的引脚15连接有电阻R4和电阻16，所述电阻R4的另一端连接有开关ADD，且开关ADD的另一端接地，所述电阻R16的另一端连接有二极管D8，且二极管D8的另一端连接有二极管LD5和二极管LD11，所述芯片U1的引脚16连接有电阻R15，所述电阻R15的另一端连接有二极管D7，且二极管D7的另一端连接有二极管LD4和二极管LD10，所述芯片U1的引脚19连接有电阻R14，所述电阻R14的另一端连接有二极管D6，且二极管D6的另一端连接有二极管LD3和二极管LD9，所述芯片U1的引脚10连接有电阻R13，所述电阻R13的另一端连接有二极管D5，且二极管D5的另一端连接有二极管LD2和二极管LD8，所述芯片U1的引脚9连接有电阻R12，所述电阻R12的另一端连接有二极管D4，且二极管D4的另一端连接有二极管LD1和二极管LD7，所述二极管LD1、二极管LD2、二极管LD3、二极管LD4、二极管LD5和二极管LD6的另一端均连接有芯片U1的引脚12和电阻R18，且电阻R18的另一端接地，所述二极管LD7、二极管LD8、二极管LD9、二极管LD10和二极管LD11的另一端均连接有芯片U1的引脚13和电阻R19，且电阻R19的另一端接地。