| 发明名称 | 半导体微波加热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体微波加热装置，其包括加热腔体及天线，所述加热腔体呈圆柱体状，所述加热腔体的直径为80‑140毫米，所述加热腔体的高度为170‑230毫米，所述天线由所述加热腔体的底面伸入所述加热腔体内，并用于向所述加热腔体内辐射微波。上述半导体微波加热装置满足上述条件，使得加热腔体体积较小，且具有较高的腔体匹配性能，从而使得加热腔体的微波传输效率较高，提升了半导体微波加热装置的加热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205864783U | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201620819119.6 | 申请日期 | 2016.07.29 |
| 申请人 | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 | 发明人 | 张斐娜;孙宁 |
| 分类号 | H05B6/64(2006.01)I | 主分类号 | H05B6/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 黄琼 |
| 主权项 | 一种半导体微波加热装置，包括：加热腔体，所述加热腔体呈圆柱体状，所述加热腔体的直径为80‑140毫米，所述加热腔体的高度为170‑230毫米；天线，所述天线由所述加热腔体的底面伸入所述加热腔体内，并用于向所述加热腔体内辐射微波。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇永安路6号 | ||