具有MEMS IC的紧凑电子封装体和相关方法

摘要

本发明涉及具有MEMS IC的紧凑电子封装体和相关方法。电子器件可以包括：横向间隔开的第一和第二互连衬底，在它们之间限定缝隙开口；以及第一IC，在缝隙开口中并且电耦合到第一和第二互连衬底中的至少一个。电子器件可以包括：第一其它IC，在第一IC之上并且电耦合到第一和第二互连衬底中的一个或者多个；以及包封材料，在第一和第二互连衬底、第一IC和第一其它IC之上。

主权项

一种电子器件，包括：横向间隔开的第一互连衬底和第二互连衬底，在它们之间限定缝隙开口；至少一个第一集成电路(IC)，在所述缝隙开口中，并且电耦合到所述第一互连衬底和所述第二互连衬底中的至少一个；至少一个第一其它IC，在所述至少一个第一IC之上，并且电耦合到所述第一互连衬底和所述第二互连衬底中的至少一个；包封材料，在所述第一互连衬底和所述第二互连衬底、所述至少一个第一IC和所述至少一个第一其它IC之上；以及至少一个键合导线，直接耦合在所述至少一个第一IC与所述第一互连衬底和所述第二互连衬底中的所述至少一个之间。