发明名称 电阻应变计密封层成型方法
摘要 本发明一种电阻应变计密封层成型方法,能够实现应变计任意图形密封层的制作,合格率高,尤其是应变计密封部分图形比较特殊的产品,这个种方法的优势更为明显。其包括如下步骤,步骤1,根据应变计图形及工艺设计参数,采用计算机辅助设计对应变计密封层图形的形状进行设计;步骤2,采用根据设计结果进行数字控制的机械雕刻或激光切割,在密封薄膜上套刻裁切出对应的应变计密封层图形;或者根据设计结果制作对应的冲压模具,采用该冲压模具在密封层上套刻裁切出对应的图形密封层;步骤3,将图形密封层与电阻应变计依次对位、贴合、层压和固化后,完成电阻应变计密封层的成型。
申请公布号 CN106271424A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201610753160.2 申请日期 2016.08.26
申请人 中航电测仪器股份有限公司 发明人 晏志鹏;刘旭;张勋;李永江
分类号 B23P15/00(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 李宏德
主权项 电阻应变计密封层成型方法,其特征在于,包括如下步骤,步骤1,根据应变计图形及工艺设计参数,采用计算机辅助设计对应变计密封层图形的形状进行设计;步骤2,采用根据设计结果进行数字控制的机械雕刻或激光切割,在密封薄膜上套刻裁切出对应的应变计密封层图形;或者根据设计结果制作对应的冲压模具,采用该冲压模具在密封层上套刻裁切出对应的图形密封层;步骤3,将图形密封层与电阻应变计依次对位、贴合、层压和固化后,完成电阻应变计密封层的成型。
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