发明名称 |
薄膜封装结构、制备方法和具有该结构的有机发光装置 |
摘要 |
本发明提供一种薄膜封装结构,用于封装基板上的功能器件,所述薄膜封装结构由无机层薄膜和有机层薄膜交替层叠形成,最下层和最上层为无机层薄膜,所述无机层薄膜和有机层薄膜总层数不小于三层,其中至少一无机层薄膜由至少两种无机材料组成。本发明还提供一种上述薄膜封装结构的制备方法。本发明同时提供一种有机发光装置,包括基板、位于所述基板上的OLED器件及上述薄膜封装结构,所述薄膜封装结构用于封装所述OLED器件。交替层叠的无机层薄膜和有机层薄膜具有良好的阻隔水氧性能,能有效延长器件寿命;该薄膜封装结构能够使器件实现柔性功能,并满足器件轻薄化要求;封装工艺适于批量化生产及环境友好。 |
申请公布号 |
CN106299149A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201510320653.2 |
申请日期 |
2015.06.12 |
申请人 |
上海和辉光电有限公司 |
发明人 |
肖玲 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
上海隆天律师事务所 31282 |
代理人 |
臧云霄;王宁 |
主权项 |
一种薄膜封装结构,用于封装基板上的功能器件,其特征在于,所述薄膜封装结构由无机层薄膜和有机层薄膜交替层叠形成,最下层和最上层为无机层薄膜,所述无机层薄膜和有机层薄膜总层数不小于三层,其中至少一无机层薄膜由至少两种无机材料组成。 |
地址 |
201500 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |