半导体封装件及其制造方法

摘要

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片设置于该导电件上且具有一散热件贯穿芯片。封装体包覆芯片及导电件，且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一第一散热孔及一第二散热孔。第一散热孔从散热件延伸至该封装体的该上表面，第二散热孔从封装体的上表面延伸至芯片上散热件以外的一区域。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。

主权项

一种半导体封装件，包括：一导电件；一芯片，设置于该导电件上，且具有一散热件贯穿该芯片；一封装体，包覆该芯片及该导电件，且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一第一散热孔及一第二散热孔，该第一散热孔从该散热件延伸至该封装体的该上表面，及该第二散热孔从该封装体的该上表面延伸至该芯片上该散热件以外的一区域；以及一屏蔽膜，形成于该封装体的该上表面及该外侧面并电性连接该导电件。