一种基于阵列式点压的晶圆键合方法

摘要

本发明公开了一种基于阵列式点压的晶圆键合方法，包括：基于传统的晶圆键合方法，采用了创造性的点压设备，将传统晶圆键合方法的平面各点同时的键合方式改为平面各点非同时异步的键合方式。本发明所陈述的点压键合方法包括：使用热压键合方式准备好待键合的晶圆片，选择好点压设备的单次键合点的大小，将待键合的区域按照单次键合大小划分为等大的阵列点，实际键合过程中，使用点压设备按照这些阵列点，在一定温度一定压力下实施键合。与传统晶圆键合方法所使用的晶圆键合机价格昂贵、操作复杂相比，本发明所使用的点压键合设备制作成本低、操作简单。此外点压键合法具有键合区域的可选择性等特性，能够满足某些特定应用领域下的需要。

主权项

一种基于阵列式点压的晶圆键合方法，其特征在于，包括：S1：在待键合的两个晶圆表面分别蒸发上一个金属层，在室温下将两个晶圆表面对准后，按压进行预键合；S2：将已经完成预键合的待键合晶圆进行加热；S3：使用点压设备在待键合晶圆的预设点上施加压力；S4：完成此次施压后，移动点压设备的施力部位或者移动待键合的晶圆，将键合区域更换到下一个预设点；S5：重复步骤S3和S4，直至所有预设点都经过点压键合。