CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD COMPOSITE POLISHING LAYER FORMULATION
摘要
하기를 포함하는 화학적 기계적 연마 패드가 제공된다: 연마 표면을 갖는 연마층; 여기서 상기 연마층은 제1 비-탈루성 폴리머 연속상 및 제2 비-탈루성 폴리머 상을 포함하고; 여기서 상기 제1 비-탈루성 폴리머 연속상은 복수개의 주기적 요홈을 가지고; 여기서 상기 복수개의 주기적 요홈은 제2 비-탈루성 폴리머 상으로 채워지고; 여기서 상기 제1 비-탈루성 폴리머 연속상은 6 부피% 이하의 개방 셀 다공성을 가지고; 및 여기서 상기 연마 표면은 기판을 연마하기 위해 적용된다.
申请公布号
KR20170001623(A)
申请公布日期
2017.01.04
申请号
KR20160078589
申请日期
2016.06.23
申请人
다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨;롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드
发明人
퀴안, 바이니안;코주크, 줄리아;브루갈로라스 브루파우, 테레사;루고, 디에고;제이콥, 조지 씨.;밀러, 제프리 비.;트랜, 토니 쿠안;스택, 마크 알.;헨드론, 제프리 제임스
