发明名称 |
无线保真WiFi天线及制造方法 |
摘要 |
本公开揭示了一种WiFi天线及制造方法,属于天线领域。所述WiFi天线包括硅基座、第一焊脚、第二焊脚以及设置在所述硅基座的预设表面的第一辐射体和第二辐射体,所述硅基座中设置有沿着所述预设表面凹下的凹槽,所述第一辐射体和所述第二辐射体分布在所述凹槽的两侧且关于所述凹槽对称,所述第一焊脚和所述第二焊脚形成在所述凹槽的底面,所述第一焊脚的一端与所述第一辐射体电性连接,所述第一焊脚的另一端用于与有源器件连接,所述第二焊脚的一端与所述第二辐射体电性连接,所述第二焊脚的另一端用于与所述有源器件连接;解决了相关技术中WiFi天线的集成度较低的问题;达到了可以提高WiFi天线的集成度的效果。 |
申请公布号 |
CN106299623A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610855605.8 |
申请日期 |
2016.09.27 |
申请人 |
北京小米移动软件有限公司 |
发明人 |
郑超 |
分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
林锦澜 |
主权项 |
一种无线保真WiFi天线,其特征在于,所述WiFi天线包括硅基座、第一焊脚、第二焊脚以及设置在所述硅基座的预设表面的第一辐射体和第二辐射体;所述硅基座中设置有沿着所述预设表面凹下的凹槽,所述第一辐射体和所述第二辐射体分布在所述凹槽的两侧且关于所述凹槽对称;所述第一焊脚和所述第二焊脚形成在所述凹槽的底面,所述第一焊脚的一端与所述第一辐射体电性连接,所述第一焊脚的另一端用于与有源器件连接,所述第二焊脚的一端与所述第二辐射体电性连接,所述第二焊脚的另一端用于与所述有源器件连接。 |
地址 |
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间 |