发明名称 |
加热腔室以及半导体加工设备 |
摘要 |
本发明提供一种加热腔室以及半导体加工设备,包括:设置在加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在加热筒体中的上盖环形光源组件;该上盖环形光源组件包括:环绕设置在加热筒体内侧的筒状热源,用于自加热筒体的周围向内部辐射热量;电引入总成,用于将电流传导至筒状热源;支撑总成,包括:环形支撑组件,筒状热源安装在该环形支撑组件上;上盖组件,可拆卸地设置在环形支撑组件的顶部,电引入总成安装在上盖组件上,且通过环形支撑组件与筒状热源间接电连接。本发明提供的加热腔室,其可以简化筒状热源的拆装过程,从而可以更方便地对加热腔室进行维护。 |
申请公布号 |
CN106282914A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201510251571.7 |
申请日期 |
2015.05.15 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
贾强;丁培军;赵梦欣;王厚工 |
分类号 |
C23C14/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
彭瑞欣;张天舒 |
主权项 |
一种加热腔室,其特征在于,包括设置在所述加热腔室内的加热筒体以及可拆卸地安装在所述加热筒体中的上盖环形光源组件:所述上盖环形光源组件包括:环绕设置在所述加热筒体内侧的筒状热源,用于自所述加热筒体的周围向内部辐射热量;电引入总成,用于将电流传导至所述筒状热源;支撑总成,包括:环形支撑组件,所述筒状热源安装在所述环形支撑组件上;上盖组件,可拆卸地设置在所述环形支撑组件的顶部,所述电引入总成安装在所述上盖组件上,且通过所述环形支撑组件与所述筒状热源间接电连接。 |
地址 |
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |