发明名称 一种低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线
摘要 本发明公开了一种低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线,包括微带线、微带线巴伦、第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙;第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙构成辐射体;微带线与微带线巴伦构成天线的馈电网络。本发明天线的阻抗带宽(VSWR<2)为8.92~9.63GHz,相对带宽为7.8%,远远高于基片集成波导缝隙阵列天线的4%左右的相对带宽;在该频段内天线的增益在10.3dB左右;频带内副瓣电平小于‑25dB,降低了主波束外杂波信号的影响,可以有效提高整个系统的抗干扰能力。
申请公布号 CN106299660A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201610825602.X 申请日期 2016.09.17
申请人 西安电子科技大学 发明人 雷娟;潘炜;陈曦;樊芳芳;傅光
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线,其特征在于,所述低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线设置有:由第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙构成的辐射体;由微带线与微带线巴伦构成的天线馈电网络;金属通孔、脊金属带、缝隙、微带线巴伦位于第一介质板;金属通孔、脊金属通孔位于第二介质板;所述低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线:上下两层介质板叠加;上下两层介质两边均设置有两排金属通孔;上层介质中间设置有两排脊金属通孔;脊结构下方设置有一条脊金属带;下层介质底面设置有八个偏置不同的不等长度的缝隙。设置在下层介质板上的微带线巴伦。
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