发明名称 |
一种低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线 |
摘要 |
本发明公开了一种低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线,包括微带线、微带线巴伦、第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙;第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙构成辐射体;微带线与微带线巴伦构成天线的馈电网络。本发明天线的阻抗带宽(VSWR<2)为8.92~9.63GHz,相对带宽为7.8%,远远高于基片集成波导缝隙阵列天线的4%左右的相对带宽;在该频段内天线的增益在10.3dB左右;频带内副瓣电平小于‑25dB,降低了主波束外杂波信号的影响,可以有效提高整个系统的抗干扰能力。 |
申请公布号 |
CN106299660A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610825602.X |
申请日期 |
2016.09.17 |
申请人 |
西安电子科技大学 |
发明人 |
雷娟;潘炜;陈曦;樊芳芳;傅光 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线,其特征在于,所述低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线设置有:由第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙构成的辐射体;由微带线与微带线巴伦构成的天线馈电网络;金属通孔、脊金属带、缝隙、微带线巴伦位于第一介质板;金属通孔、脊金属通孔位于第二介质板;所述低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线:上下两层介质板叠加;上下两层介质两边均设置有两排金属通孔;上层介质中间设置有两排脊金属通孔;脊结构下方设置有一条脊金属带;下层介质底面设置有八个偏置不同的不等长度的缝隙。设置在下层介质板上的微带线巴伦。 |
地址 |
710071 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学 |