一种优化的散热式集成电路封装

摘要

本发明公开了一种优化的散热式集成电路封装，包括基板和芯片，所述基板的两侧成型有凸台，所述凸台上成型有凹台，所述凹台上固定有多个触点，基板的上端面上插接有导热陶瓷柱；所述凸台的外侧边上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖和右合盖，所述左合盖和右合盖由盖板和插接在导轨槽内的L形支架组成，所述盖板上成型有多个散热槽道，所述L形支架包括抵靠在凸台外侧壁上的竖直部和插接在导轨槽内的水平部，基板一侧的左合盖和右合盖的水平部上分别成型有左螺纹通孔和右螺纹通孔，所述左螺纹通孔和右螺纹通孔的螺纹方向相反，左螺纹通孔和右螺纹通孔内螺接有转动螺杆。本发明具有封装方便，有效使集成电路散热的优点。

主权项

一种优化的散热式集成电路封装，包括基板(10)和芯片(1)，其特征在于：所述基板(10)的两侧成型有条形的凸台(11)，所述凸台的内侧边上成型有凹台(12)，所述凹台的底面上固定连接有多个触点(20)，所述触点通过导线与针脚(21)电连接，所述针脚固定在基板(10)的下端面上，触点(20)上的凹台(12)内设置有所述芯片(1)，凹台(12)的底面位于基板(10)的上端面的上方，基板(10)的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱(30)，所述导热陶瓷柱的大头端(31)抵靠在芯片(1)的底面上、小头端(32)穿过基板(10)的下端面；所述凸台(11)的外侧边上成型有导轨槽(111)，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖(40)和右合盖(50)，所述左合盖(40)和右合盖(50)均由盖板(61)和插接在导轨槽(111)内的L形支架(62)组成，所述盖板(61)上成型有多个散热槽道(611)，所述L形支架(62)包括抵靠在凸台(11)外侧壁上的竖直部(621)和插接在导轨槽(111)内的水平部(622)，基板(10)一侧的左合盖(40)和右合盖(50)的水平部(622)上分别成型有左螺纹通孔(41)和右螺纹通孔(51)，所述左螺纹通孔(41)和右螺纹通孔(51)的螺纹方向相反，左螺纹通孔(41)和右螺纹通孔(51)内螺接有转动螺杆(70)，所述转动螺杆位于导轨槽(111)内，转动螺杆(70)的一端伸出左合盖(40)或右合盖(50)；所述凸台(11)两侧的基板(10)上端面上成型有与凸台(11)平行的导向槽(14)，左合盖(40)和右合盖(50)的水平部(622)的底部分别成型有左导向块(42)和右导向块(52)，所述左导向块(42)和右导向块(52)插接在所述导向槽(14)内，左导向块(42)相对右导向块(52)的侧壁上成型有铁制块(91)，右导向块(52)相对左导向块(42)的侧壁上成型有与所述铁制块(91)配合的磁铁块(92)，当铁制块(91)吸附在所述磁铁块(92)上时，左合盖(40)和右合盖(50)紧靠在一起并将整个凸台(11)覆盖。