| 摘要 |
저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법이 개시된다. 터치패널은 상부전극이 형성된 상부기판, 하부전극이 형성된 하부기판과, 도전성 접착막을 통해 하부기판의 일측에 부착되는 연성 인쇄회로기판을 포함한다. 상부전극 및 하부전극 각각은 연성 인쇄회로기판이 부착되는 본딩영역까지 연장 형성된다. 본딩영역에서 연성 인쇄회로기판은 도전성 접착막을 통해 하부전극에 전기적으로 연결되고, 하부전극은 도전성 접착막을 통해 상부전극에 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 상부기판과 하부기판의 전기적 연결을 위한 도전홀 및 은 도트가 불필요하고 은 도트의 형성을 위한 통전공정을 생략할 수 있다. |
