发明名称 METHOD OF MAKING POLISHING LAYER FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD
摘要 하기를 포함하는 화학적 기계적 연마 패드 연마층의 형성 방법이 제공된다: 그루브 패턴의 음각이 있는 기저를 갖는 주형을 제공하는 단계; 폴리 사이드 (P) 액체 성분을 제공하는 단계; 이소 사이드 (I) 액체 성분을 제공하는 단계; 가압 가스를 제공하는 단계; 축방향 혼합 장치를 제공하는 단계; 폴리 사이드 (P) 액체 성분, 이소 사이드 (I) 액체 성분 및 가압 가스를 축방향 혼합 장치에 주입하여 조합물을 형성하는 단계; 조합물을 축방향 혼합 장치로부터 기저를 향해 5 내지 1,000 m/sec의 속도로 배출하는 단계; 조합물을 케이크로 고화시키는 단계; 케이크로부터 화학적 기계적 연마 패드 연마층을 유도하는 단계로서, 상기 화학적 기계적 연마 패드 연마층은 연마 표면 내에 형성된 그루브 패턴이 있는 연마 표면을 갖고; 그리고 상기 연마 표면은 기판을 연마하기 위해 적용되는 것인 단계.
申请公布号 KR20170001625(A) 申请公布日期 2017.01.04
申请号 KR20160078654 申请日期 2016.06.23
申请人 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨;롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드 发明人 베네지알레, 데이비드 미카엘;퀴안, 바이니안;브루갈로라스 브루파우, 테레사;코주크, 줄리아;통, 유화;밀러, 제프리 비.;루고, 디에고;제이콥, 조지 씨.;디그루트, 마티 더블유.;완크, 앤드류;예, 펭지
分类号 H01L21/304;B24B37/24;B24D3/22;B24D3/28;H01L21/306;H01L21/321;H01L21/461 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址