发明名称 硅片取料机构及其取料方法和硅片测试分选设备
摘要 一种硅片取料机构,包括机架、滑板和取料皮带,滑板滑设于机架上,取料皮带连接于机架和滑板之间,机架上装设有用于驱动滑板伸缩的第一驱动件以及用于驱动取料皮带运转的第二驱动件。该取料机构的取料方法包括步骤:第一驱动件驱动滑板伸入硅片盒内,取料皮带随滑板进入硅片盒内;第一驱动件停止动作,第二驱动件驱动取料皮带运转,硅片盒内的硅片依次下落至取料皮带上被输送走;硅片盒内的硅片输送完成之后,第二驱动件停止动作,第一驱动件驱动滑板回缩至初始位置,取料皮带随滑板从硅片盒内退出。一种硅片测试分选设备,包括依次布置的硅片盒、传输皮带、定位机构、测试台、分选机构及上述硅片取料机构,取料皮带位于所述硅片盒和传输皮带之间。
申请公布号 CN106276282A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201610824106.2 申请日期 2016.09.14
申请人 中国电子科技集团公司第四十八研究所 发明人 陈勇平;郭立
分类号 B65G59/06(2006.01)I;B65G47/06(2006.01)I;B65G21/12(2006.01)I 主分类号 B65G59/06(2006.01)I
代理机构 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人 周长清;徐好
主权项 一种硅片取料机构,其特征在于:包括机架(1)、滑板(2)和取料皮带(3),所述滑板(2)滑设于所述机架(1)上,所述取料皮带(3)连接于所述机架(1)和所述滑板(2)之间,所述机架(1)上装设有用于驱动滑板(2)伸缩的第一驱动件(4)以及用于驱动取料皮带(3)运转的第二驱动件(5)。
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