| 发明名称 | 一种焊锡膏 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊锡膏。本发明的技术方案：所述焊锡膏组分包括：焊锡粉、助焊剂；所述焊锡粉与所述助焊剂按质量比为88‑89：11‑12；所述助焊剂按重量百分比计包含30‑50％松香、20‑40％溶剂、5‑10％触变剂、0‑15％活性剂；所述助焊剂还包括0‑5％添加剂。本发明的焊锡膏满足欧盟《RoHS》要求，实现助焊剂无卤的要求；解决了一般无卤锡膏耐温差，活性剂易分解的问题；解决了咪唑类活性剂引起的残留黄变的问题；降低助焊剂焊后残留的量，焊点外观透明美观。 | ||
| 申请公布号 | CN106271186A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610784635.4 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 苏州恩斯泰金属科技有限公司 | 发明人 | 凡青松 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人 | 黄冠华 |
| 主权项 | 一种焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏组分包括：焊锡粉、助焊剂；所述焊锡粉与所述助焊剂按质量比为88‑89：11‑12；所述助焊剂按重量百分比计包含30‑50％松香、20‑40％溶剂、5‑10％触变剂、0‑15％活性剂；所述助焊剂还包括0‑5％添加剂。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号4幢 | ||