一种白光LED封装器件及其制备方法

摘要

本发明公开了一种白光LED封装器件及其制备方法，器件包括载体和设于载体上的LED蓝光芯片，LED蓝光芯片上覆有一层量子点颗粒与荧光粉混合胶层，量子点颗粒与荧光粉混合胶层是由量子点颗粒、荧光粉和透明凝胶材料混合后涂覆得到，量子点颗粒包括量子点、介孔材料和阻水阻氧材料，量子点分布在介孔材料中，在量子点和介孔材料之间的间隙填充有阻水阻氧材料；本发明将量子点颗粒与荧光粉混合分散于透明凝胶材料后直接涂覆，进行芯片直接接触式封装，大大提高了LED的光效，将量子点颗粒用于直接进行LED蓝光芯片接触式封装，制成白光LED器件，其R9值远远高于常规白光LED器件，完全地表现饱和广色域颜色，不仅色彩鲜艳，亮度和能效明显的大幅度提高。

主权项

一种白光LED封装器件，包括载体和设于载体上的LED蓝光芯片，其特征在于，所述LED蓝光芯片上覆有一层量子点颗粒与荧光粉混合胶层，所述量子点颗粒与荧光粉混合胶层是由量子点颗粒、荧光粉和透明凝胶材料混合后涂覆得到，所述量子点颗粒包括量子点、介孔材料和阻水阻氧材料，所述量子点分布在所述介孔材料中，在所述量子点和所述介孔材料之间的间隙填充有所述阻水阻氧材料。