发明名称 | 封装型功率电路模块 | ||
摘要 | 本发明提供一种封装型功率电路模块,该封装型功率电路模块包括:一压力板,该压力板包括若干凸出的压力柱;一框架;一基板,该基板承载功率电路,该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片;其中,框架设置于基板与压力板之间,框架承载压力板,基板、压力板与框架构成一大致闭合空间;当压力板承受一外界压力时,压力柱抵住基板与基板绝缘接触,从而将外界压力均匀传导至基板。 | ||
申请公布号 | CN106298688A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
申请号 | CN201510282388.3 | 申请日期 | 2015.05.28 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 程伟;洪守玉;赵振清;王涛 |
分类号 | H01L23/24(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/24(2006.01)I |
代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;赵根喜 |
主权项 | 一种封装型功率电路模块,其特征在于,包括:一压力板,所述压力板包括若干凸出的压力柱;一框架;一基板,所述基板承载所述功率电路,所述功率电路包括至少一功率开关器件芯片;其中,所述框架设置于所述基板与所述压力板之间,所述框架承载所述压力板,所述基板、所述压力板与所述框架构成一大致闭合空间;当所述压力板承受一外界压力时,所述压力柱抵住所述基板,并与所述基板绝缘接触,而将所述外界压力均匀传导至所述基板。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |