发明名称 封装型功率电路模块
摘要 本发明提供一种封装型功率电路模块,该封装型功率电路模块包括:一压力板,该压力板包括若干凸出的压力柱;一框架;一基板,该基板承载功率电路,该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片;其中,框架设置于基板与压力板之间,框架承载压力板,基板、压力板与框架构成一大致闭合空间;当压力板承受一外界压力时,压力柱抵住基板与基板绝缘接触,从而将外界压力均匀传导至基板。
申请公布号 CN106298688A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201510282388.3 申请日期 2015.05.28
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 程伟;洪守玉;赵振清;王涛
分类号 H01L23/24(2006.01)I 主分类号 H01L23/24(2006.01)I
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 李昕巍;赵根喜
主权项 一种封装型功率电路模块,其特征在于,包括:一压力板,所述压力板包括若干凸出的压力柱;一框架;一基板,所述基板承载所述功率电路,所述功率电路包括至少一功率开关器件芯片;其中,所述框架设置于所述基板与所述压力板之间,所述框架承载所述压力板,所述基板、所述压力板与所述框架构成一大致闭合空间;当所述压力板承受一外界压力时,所述压力柱抵住所述基板,并与所述基板绝缘接触,而将所述外界压力均匀传导至所述基板。
地址 中国台湾桃园县