一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺

摘要

一种二极管引线框架合片装置及其合片工艺，属于自动化设备技术领域。其特征在于：包括：引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；刮胶机构（3），与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；引线框架输入机构（7），输送放有芯片的引线框架；合片机构（6），接收引线框架输送机构和引线框架输入机构（7）输送的引线框架，并将二者在焊接模（39）上叠放，引线框架输入机构（7）输入的引线框架位于下侧。本二极管引线框架合片装置取代人工合片，实现了自动化的工作，大大提高了工作效率，质量稳定；本二极管引线框架合片装置的合片工艺的合片机构将涂刷锡膏的引线框架叠放在放有芯片的引线框架上方，避免在合片过程中芯片掉落。

主权项

一种二极管引线框架合片装置，其特征在于：包括：引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；刮胶机构（3），与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；引线框架输入机构（7），输送放有芯片的引线框架；合片机构（6），接收引线框架输送机构和引线框架输入机构（7）输送的引线框架，并将二者在焊接模（39）上叠放，引线框架输入机构（7）输入的引线框架位于下侧。