一种集成电路散热型封装盒

摘要

本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。

主权项

一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：一种集成电路散热型封装盒包括封装盒盖(1)、封装盒底部安装板(2)、密封圈(3)、集成电路板安装模块(6)、集成电路板以及底部安装固定脚(5)，封装盒底部安装板(2)位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板(2)的上部中心处固定有集成电路板安装模块(6)，集成电路板安装在集成电路板安装模块(6)上，集成电路板包括基板(40)、引线和管脚(41)，封装盒盖(1)扣装在集成电路板安装模块(6)上部，封装盒盖(1)与封装盒底部安装板(2)之间设置有密封圈(3)，底部安装固定脚(5)位于封装盒底部安装板(2)的下部，底部安装固定脚(5)的上部穿过封装盒底部安装板(2)的下部与封装盒盖(1)固定连接在一起。