发明名称 |
一种具有切刀自由调节功能的热转印膜裁切装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有切刀自由调节功能的热转印膜裁切装置,其主要针对常规的切刀驱动机构做出改进,在受切刀冲压驱动气缸驱动控制的切刀安装架四周设计了若干切刀可控调节单元来替代原先僵固的切刀安装机构;这种切刀可控调节单元均包括固定垂向切刀的装夹块、连接驱动该装夹块横向活动的横向位移伺服驱动装置以及连接驱动所述横向位移伺服驱动机构旋转的水平转角伺服驱动装置,还包括PLC控制器,用以控制横向位移和水平转角两套伺服驱动装置动作。上述切刀可控调节单元给予了切刀横向和旋转方面的自由度,能够在一定范围内自由调节切刀的间距和角度,增加热转印膜的裁切形状和尺寸以适应需求,提高生产效率的同时节约了企业生产成本。 |
申请公布号 |
CN205852872U |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201620616944.6 |
申请日期 |
2016.06.21 |
申请人 |
苏州锦安新材料科技有限公司 |
发明人 |
张福州;芦俊 |
分类号 |
B26D1/08(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I |
主分类号 |
B26D1/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 |
代理人 |
周斌 |
主权项 |
一种具有切刀自由调节功能的热转印膜裁切装置,包括支架(1)、通过升降驱动机构设置在支架(1)上的热转印膜定位裁切机构、设置在热转印膜定位裁切机构下方的基材定位机构以及用于将热转印膜(2)从所述裁切机构和定位机构中间输送通过的卷筒机构;所述热转印膜定位裁切机构包括切刀驱动机构、主安装板(3)以及固定在主安装板(3)下部的热转印膜压板(4),所述基材定位机构包括与热转印膜压板(4)相对的基材定位台板(5);其特征在于所述切刀驱动机构包括切刀安装架(6)、驱动该切刀安装架(6)上下活动的切刀冲压驱动气缸(7)以及设于该切刀安装架(6)上并围绕所述热转印膜压板(4)分布的若干切刀可控调节单元;所述切刀可控调节单元均包括固定垂向切刀(8)的装夹块(9)、连接驱动该装夹块(9)横向活动的横向位移伺服驱动装置以及连接驱动所述横向位移伺服驱动机构旋转的水平转角伺服驱动装置,还包括PLC控制器,所述横向位移伺服驱动装置和水平转角伺服驱动装置均与PLC控制器电连接。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路150号 |