发明名称 一种软连接结构
摘要 本实用新型涉及电气,具体地说是涉及软连接,名称是一种软连接结构,包括第一导电排和第二导电排,连接第一导电排和第二导电排之间的是铜箔,第一导电排和第二导电排垂直设置,在所述的第一导电排、铜箔和第二导电排外面设置有橡胶制成的保护套,所述的保护套侧面具有卡接的卡接部位,保护套将第一导电排、铜箔和第二导电排包裹、卡接部位卡接后保护套周围形成密封的结构,所述的第一导电排竖直设置,第二导电排水平设置,保护套上面具有容纳第一导电排的第一开口,保护套下面是第二导电排平放时堵着的第二开口,所述第一开口和第一导电排密封结合,所述第二开口和第二导电排之间有缝隙,这样的软连接结构具有可以保护铜箔,安装维修容易的优点。
申请公布号 CN205863021U 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201620873541.X 申请日期 2016.08.13
申请人 河南易和电器有限公司 发明人 赵战红
分类号 H01H1/58(2006.01)I;H01H9/02(2006.01)I;H01H9/04(2006.01)I;H01H9/52(2006.01)I 主分类号 H01H1/58(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种软连接结构,包括第一导电排和第二导电排,连接第一导电排和第二导电排之间的是铜箔,第一导电排和第二导电排垂直设置,其特征是:在所述的第一导电排、铜箔和第二导电排外面设置有橡胶制成的保护套,所述的保护套侧面具有卡接的卡接部位,保护套将第一导电排、铜箔和第二导电排包裹、卡接部位卡接后保护套周围形成密封的结构。
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