片模制芯片级封装

摘要

本发明公开了一种片模制芯片级封装。实施例包括但不限于包括微电子装置的设备和系统，该微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及包装材料，包装裸片，包括覆盖第一表面、第二表面以及传导柱的侧表面的至少一部分。还描述了用于制造该微电子装置的方法。

主权项

一种包括片模制芯片级封装的设备，包括：裸片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在所述裸片的所述第一表面上；以及包装材料，包装所述裸片，包括覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分，其中，所述包装材料由以下形成：附接到所述裸片的所述第二表面所述包装材料的第一片；以及层压在所述裸片的所述第一表面之上的所述包装材料的第二片，以使得所述裸片和所述传导柱的侧表面的所述至少一部分包装在所述包装材料中，其中，所述包装材料的所述第一片和所述包装材料的所述第二片在所述包装材料的所述第一片和所述包装材料的第二片彼此接触的地方被熔合。