一种高弹性低成本锡磷青铜合金带及其制备方法

摘要

一种高弹性低成本锡磷青铜合金带及其制备方法，其组成配比为包括：0.5～2.5wt％锡，0～1.0wt％镍，0～1.0wt％锌，0.05～0.5wt％铁，0.05～0.5wt％磷，95～99wt％铜，不大于0.10wt％的不可避免的杂质，并满足下列晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞2，其中I{420}是铜合金带材表面{420}结晶面X射线衍射强度，I0{420}是纯铜粉表面{420}结晶面X射线衍射强度。本发明优化了合金材料组分配比，在保持合金性能的基础上，将锡含量降低至0.5-2.5％，有效保护稀缺资源，同时添加Sn、P、Zr等合金元素；制备时采用≥70％大轧制加工率，可以减少轧制道次，降低生产成本，制得的锡磷青铜合金带弹性好、加工性能优良，高温抗应力松弛性能稳定，弹性模量与现有C5191产品相当。

主权项

一种高弹性低成本锡磷青铜合金带，其特征在于该锡磷青铜合金带的组成配比为包括：0.5～2.5wt％锡，0～1.0wt％镍，0～1.0wt％锌，0.05～0.5wt％铁，0.05～0.5wt％磷，95～99wt％铜，不大于0.1wt％的不可避免的杂质；所述锡磷青铜合金带具有满足下列的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞2，其中I{420}是铜合金带材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度，I0{420}是纯铜粉的表面的{420}结晶面的X射线衍射强度。