发明名称 |
一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠 |
摘要 |
一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠,制作步骤如下:(1)在荧光板上开设若干凹槽,凹槽的形状与LED芯片的形状契合,所述凹槽呈阵列排布;(2)在凹槽的四周切割出排胶孔,相邻凹槽通过排胶孔连通;(3)在凹槽内涂上胶水;(4)将倒装的LED芯片放入凹槽内,LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内,LED芯片的电极露置在外;(5)沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割,分离得到单颗CSP灯珠。本发明利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组,使LED出光颜色均匀性更好。荧光陶瓷和荧光玻璃为固态,通过激光精密切割,其加工速度快且精度高,大大简化CSP灯珠的制作流程,有效降低CSP灯珠的制作成本。 |
申请公布号 |
CN106298754A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610865588.6 |
申请日期 |
2016.09.30 |
申请人 |
鸿利智汇集团股份有限公司 |
发明人 |
莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍;石超;王跃飞 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 |
代理人 |
李肇伟 |
主权项 |
一种CSP灯珠的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在荧光板上开设若干凹槽,凹槽的形状与LED芯片的形状契合,所述凹槽呈阵列排布;荧光板包括荧光陶瓷板、荧光玻璃板或荧光玻璃陶瓷板;(2)在凹槽的表面四周切割出排胶孔,相邻凹槽通过排胶孔连通;(3)在凹槽内涂上固晶胶水;(4)将倒置的LED芯片放入凹槽内,LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内,LED芯片的电极露置在外;(5)沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割,分离得到单颗CSP灯珠,每个LED芯片的出光面覆盖一个荧光模组,每个荧光模组设有一个凹槽。 |
地址 |
510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 |