| 发明名称 | 一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用。所述温度传感芯片包括纸基底以及所述纸基底内部储存的离子液体，根据所述离子液体的电导率随温度的变化实现温度的检测。与传统的近红外传感芯片相比，该传感芯片减小了芯片的体积和成本，结构简单，操作方便，响应速度超快(响应时间6s)，方便携带，价格低廉，可以大批量生产。且二维温度传感阵列具有材料简单，结构简易，制备方便等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN106289554A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610608237.7 | 申请日期 | 2016.07.28 |
| 申请人 | 中国人民大学 | 发明人 | 王亚培;陶行磊;贾晗钰 |
| 分类号 | G01K7/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 关畅;王春霞 |
| 主权项 | 一种温度传感芯片，其特征在于：所述温度传感芯片包括纸基底以及所述纸基底内部储存的离子液体，根据所述离子液体的电导率随温度的变化实现温度的检测。 | ||
| 地址 | 100872 北京市海淀区中关村大街59号 | ||