| 发明名称 | 封装件及其封装基板 | ||
| 摘要 | 本申请涉及一种封装件及其封装基板，该封装基板包括具有第一介电层及第一线路层的第一电路结构、以及具有第二介电层及第二线路层的第二电路结构，且藉由该第一电路结构的重量等于该第二电路结构的重量，使中性轴位于该封装基板的形心处或重心处，以减少该封装基板翘曲的形变量。 | ||
| 申请公布号 | CN106298727A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201510402300.7 | 申请日期 | 2015.07.10 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 游进暐 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：第一电路结构，其包含至少一第一介电层及形成于该第一介电层上的第一线路层；以及第二电路结构，其包含至少一第二介电层及形成于该第二介电层上的第二线路层，且该第一电路结构的重量等于该第二电路结构的重量。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||