发明名称 一种钨铜复合材料的镀镍方法
摘要 本发明公开了一种钨铜复合材料的镀镍方法,包括除油、蚀刻、活化、镀薄镍、热处理、除油、活化和镀镍等步骤。本发明方法能够有效去除钨铜表面嵌入的杂质和氧化膜,解决钨铜复合材料电镀层结合力不良的问题。
申请公布号 CN103757674B 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201310713408.9 申请日期 2013.12.20
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 谢新根;程凯;解瑞;张韧;钟明全
分类号 C25D5/14(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I 主分类号 C25D5/14(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 沈振涛
主权项 一种钨铜复合材料的镀镍的方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)除油:去除钨铜复合材料表面油污;(2)刻蚀:将钨铜复合材料置于刻蚀液中室温刻蚀1‑5min,使钨铜复合材料表面覆盖红棕色氧化膜,洗净;其中,步骤(2)中,刻蚀液为次氯酸钠、氯化钾、EDTA和氢氧化钾的混合水溶液;其中,次氯酸钠的体积比浓度为400~600mL/L,氯化钾的浓度为0.5~10g/L,EDTA的浓度为0.5~1g/L,氢氧化钾的浓度为0.5~10g/L;(3)活化:将步骤(2)刻蚀后的钨铜复合材料置于盐酸中室温‑40℃活化2‑5min,洗净;(4)预镀镍:将步骤(3)活化后的钨铜复合材料置于预镀镍溶液中预镀镍,条件为:温度为室温‑40℃,阴极电流密度为4~8A/dm<sup>2</sup>,阳极采用纯度为99.99%的电解镍板,镀镍时间2‑5min,使镀层厚度为0.3~0.5μm;洗净;(5)镀镍:将步骤(4)预镀镍的钨铜复合材料置于镀镍溶液中镀镍,条件为:在40~60℃下,以波浪形阴极板为阴极,以含硫镍板为阳极,先以0.20~0.5A/dm<sup>2</sup>的电流密度电解10‑15h,使波浪形阴极板的凹进处的电沉积颜色光亮,再加入pH为3‑4.5的30~40g/L的硼酸溶液,以1~3A/dm<sup>2</sup>的电流密度电解2‑4min,使镀层厚度为0.5~1μm,洗净;(6)热处理:将步骤(5)镀镍后的钨铜复合材料置于链式炉中,在氢气和氮气混合气氛下,780‑810℃处理0.5‑2h;(7)除油:去除步骤(6)热处理后的钨铜复合材料表面污物;(8)活化:将步骤(7)除油后的钨铜复合材料置于盐酸中,室温‑40℃活化2‑5min,洗净;(9)预镀镍:将步骤(8)活化后的钨铜复合材料置于预镀镍溶液中预镀镍,条件为:温度为室温‑40℃,阴极电流密度为4~8A/dm<sup>2</sup>,阳极采用纯度为99.99%的电解镍板,镀镍时间2‑5min,使镀层厚度为0.3~0.5μm;洗净;(10)镀镍:将步骤(9)预镀镍的钨铜复合材料置于镀镍溶液中镀镍,条件为:在40~60℃下,以波浪形阴极板为阴极,以含硫镍板为阳极,先以0.20~0.5A/dm<sup>2</sup>的电流密度电解10‑15h,使波浪形阴极板的凹进处的电沉积颜色光亮,再加入pH为3‑4.5的30~40g/L的硼酸溶液,以1~3A/dm<sup>2</sup>的电流密度电解10‑25min,使镀层厚度为2~5.5μm,洗净,干燥,即得。
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