| 发明名称 |
轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用 |
| 摘要 |
本发明公开了一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用，成分及各成分质量百分含量为：Cu 4.0~10%，Ag 2~5%，Ti 1.0~2.5%，V 0.01~0.06%，Gr 0.02~0.2%，Mg 0.24~0.48%，余量为Al。还包括B 0.15~1.15%。所述Cu的质量百分含量为Ag质量百分含量的2倍。本发明提供的轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，在铝合金材料中，添加导电率高的铜、银，通过添加量的调整，获得一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，导电率达到80%IACS，电阻率低，能降低输送能耗，减少损失。 |
| 申请公布号 |
CN104388780B |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
| 申请号 |
CN201410587976.3 |
申请日期 |
2014.10.29 |
| 申请人 |
赖高生 |
发明人 |
赖高生 |
| 分类号 |
C22C21/16(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C21/16(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，其特征在于成分及各成分质量百分含量为：Cu 4.0~10%，Ag 2~5%，Ti 1.0~2.5%，V 0.01~0.06%，Cr 0.02~0.2%，Mg 0.24~0.48%，B 0.15~1.15%，余量为Al，所述Cu的质量百分含量为Ag质量百分含量的2倍。 |
| 地址 |
362000 福建省泉州市洛江区罗溪镇东方村大片9号 |
