一种分立式盖板倒装LED白光发光装置

摘要

本发明公开了一种分立式盖板倒装LED白光发光装置。该装置，由基板、导电线路层、围坝胶和若干个间隔分布的芯片单元组成；每个芯片单元由下至上依次由焊接层、倒装LED芯片、粘结胶层和盖板层组成；所述导电线路层位于所述基板上；所述围坝胶位于所述导电线路层上，包围所有芯片单元，且与所述芯片单元之间留有空隙。本发明提供的分立式盖板LED白光发光装置，通过倒装LED芯片与基板上的焊盘结合，在倒装LED芯片上固上分立式盖板，免去了荧光粉和硅胶，从而提高了LED的发光效率也能减少LED芯片的衰减增加LED使用寿命。

主权项

一种分立式盖板倒装LED装置，由基板、导电线路层、围坝胶和若干个间隔分布的芯片单元组成；每个芯片单元由下至上依次由焊接层、倒装芯片、粘结胶层和盖板层组成；所述导电线路层位于所述基板上；所述围坝胶位于所述导电线路层上，包围所有芯片单元，且与所述芯片单元之间留有空隙。