发明名称 |
阻流环、改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种阻流环,其包括阻流壁,所述阻流壁为筒状,还包括承载部和悬挂部,所述阻流壁通过所述悬挂部悬挂于所述承载部的下方,所述悬挂部为柔性或刚性,还公开了一种改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件,其包括前述阻流环,还包括导流筒和熔体容器,所述阻流环安装于所述导流筒的下端,所述熔体容器设有向上的开口,所述导流筒用于将保护气吹向熔体表面地设置,所述阻流环伸入所述熔体容器内;还公开了基于前述改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件的改善单晶硅径向电阻率均匀性的方法。本发明能改善单晶硅径向电阻率均匀性、尤其是N型<111>晶向单晶硅径向电阻率均匀性。 |
申请公布号 |
CN106283177A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610875591.6 |
申请日期 |
2016.09.30 |
申请人 |
上海合晶硅材料有限公司 |
发明人 |
韩建超;邓彩莲 |
分类号 |
C30B15/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I |
主分类号 |
C30B15/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海脱颖律师事务所 31259 |
代理人 |
李强 |
主权项 |
一种阻流环,其特征在于,包括阻流壁,所述阻流壁为筒状;还包括承载部和悬挂部,所述阻流壁通过所述悬挂部悬挂于所述承载部的下方;所述悬挂部为柔性或刚性。 |
地址 |
201617 上海市松江区贵南路500号 |