| 发明名称 | 一种HDI线路板的盲孔布线方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种HDI线路板的盲孔布线方法，包括以下步骤，S01：设计电路布线图；S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；S03：利用电镀法填平该盲孔；S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。 | ||
| 申请公布号 | CN106304664A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610717723.2 | 申请日期 | 2016.08.25 |
| 申请人 | 悦虎电路（苏州）有限公司 | 发明人 | 陈斌 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，包括以下步骤，S01：设计电路布线图；S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；S03：利用电镀法填平该盲孔；S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号 | ||