发明名称 | 集成电路的封装外壳 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:集成电路的封装外壳;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于封装集成电路;3.本外观设计产品的设计要点:所示封装外壳的形状、图案及其结合;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图;5.省略视图:俯视图与仰视图对称,左视图与右视图对称,因此省略俯视图和左视图。 | ||
申请公布号 | CN303996863S | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
申请号 | CN201630367388.9 | 申请日期 | 2016.08.04 |
申请人 | 南京翔茂电子有限公司 | 发明人 | 薛昌进 |
分类号 | 14-99(10) | 主分类号 | 14-99(10) |
代理机构 | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人 | 宋宝库;张智轶 |
主权项 | |||
地址 | 210009 江苏省南京市中山北路188号803室 |