一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

摘要

本发明公开了一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。

主权项

一种静电保护器的正导层单颗切割装置，其特征在于：包括基板(1)，定位平台(2)，相机(3)，直线电机(4)，激光器(5)和自动光学检测仪(6)；所述基板(1)位于所述定位平台(2)上，所述相机(3)位于所述基板(1)的正上方，所述直线电机(4)连接所述激光器(5)。