一种用于无铅焊锡膏的助焊剂

摘要

本发明公开了一种用于无铅焊锡膏的助焊剂，助焊剂按质量百分比由以下组分组成：二聚松香为25‑30%，十八酸为5‑8%，聚乙二醇为3‑5%，活性剂为9‑12%，表面活性剂为2‑5%，触变剂为4‑5.5%，催化剂为3‑5%，缓蚀剂为1‑1.5%，余量为溶剂；所述活性剂由己二酸与癸二酸复配而成；所述表面活性剂由十六烷基三甲基溴化铵与OP‑10非离子型表面活性剂复配而成；所述溶剂为四氢糠醇，所述触变剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。本发明的用于无铅焊锡膏的助焊剂，在减少松香的使用量的情况下，无铅焊锡膏性能得到大幅增益，焊后的焊点成型质量和强度得到明显提高，耐久度得到延长，有效地解决了现有助焊剂存在的不足。

主权项

一种用于无铅焊锡膏的助焊剂，其特征在于，助焊剂按质量百分比由以下组分组成：二聚松香为25‑30%，十八酸为5‑8%，聚乙二醇为3‑5%，活性剂为9‑12%，表面活性剂为2‑5%，触变剂为4‑5.5%，催化剂为3‑5%，缓蚀剂为1‑1.5%，余量为溶剂；所述活性剂由己二酸与癸二酸复配而成，其中己二酸与癸二酸的质量比为1:4；所述表面活性剂由十六烷基三甲基溴化铵与OP‑10非离子型表面活性剂复配而成，其中十六烷基三甲基溴化铵与OP‑10的质量比为5:1；所述溶剂为四氢糠醇，所述触变剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。