| 发明名称 | 一种芯片焊接压块组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片焊接压块组件，其特征在于：它包括至少一组压块（1），在每个压块（1）顶部均设有榫头（1a）,在每个压块（1）底部均设有与所述榫头（1a）对应配合的插槽（1b）；设置一个稳定架（2），在稳定架（2）设有至少一个与压块（1）对应配合的压块稳定环（3）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、能对焊接压力实现准确的量化控制，且还具有适用范围广、工作稳定性高等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN106298551A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610716655.8 | 申请日期 | 2016.08.25 |
| 申请人 | 华东光电集成器件研究所 | 发明人 | 夏俊生;李寿胜;侯育增;李波 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人 | 杨晋弘 |
| 主权项 | 一种芯片焊接压块组件，其特征在于：它包括至少一组压块（1），在每个压块（1）顶部均设有榫头（1a）,在每个压块（1）底部均设有与所述榫头（1a）对应配合的插槽（1b）；设置一个稳定架（2），所述的稳定架（2）是由架身（4）和一组架腿（5）构成，且在架身（4）上还设有至少一个与压块（1）对应配合的压块稳定环（3）。 | ||
| 地址 | 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号 | ||