| 发明名称 | 一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，涉及有机发光显示技术领域，解决了现有的金属掩膜的平坦度较低，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的技术问题。该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。本发明中的金属掩膜板焊接贴合器件应用于金属掩膜板的焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN106271167A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610852200.9 | 申请日期 | 2016.09.26 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 发明人 | 张健;黄俊杰;张德;刘德健;赵蓉 |
| 分类号 | B23K31/02(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||