| 发明名称 | 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层，极薄铜层的厚度为0.9μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为10N/m以下。 | ||
| 申请公布号 | CN106304614A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610465691.1 | 申请日期 | 2016.06.23 |
| 申请人 | JX金属株式会社 | 发明人 | 三好良幸;古曳伦也;永浦友太 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种附载体铜箔，其依序具有载体、中间层、极薄铜层，所述极薄铜层的厚度为0.9μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为10N/m以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||