发明名称 |
一种N型单晶双面电池的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种成片率高且光电转换效率好的N型单晶双面电池的制备方法,包括如下步骤:硅片正面制绒后进行B扩散,正面制绒具体为:先用激光在硅片正面形成金字塔结构,氮气清洁干净后,加热硅片到70°~80°,利用超声波雾化在硅片正面沉积NaOH小液滴,经过2~4分钟腐蚀后形成金字塔绒面结构;进行湿法蚀刻,去除硅片背面、边缘形成的自扩散层,然后沉积SiN<sub>X</sub>掩膜;对硅片背面进行P扩散后,等离子蚀刻边缘的自扩散层,并用腐蚀液进行清洗,去除表面SiN<sub>X</sub>掩膜层和磷硅玻璃层;利用ALD方式形成硅片正面Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>钝化膜,并在硅片正面沉积SiN<sub>X</sub>保护膜、在硅片背面沉积SiN<sub>X</sub>减反膜;在丝网印刷形成电极进行烧结。 |
申请公布号 |
CN106299027A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610759745.5 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
浙江启鑫新能源科技股份有限公司 |
发明人 |
励小伟;梁海;赖儒丹;周涛铭;胡巧;张小明 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0236(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 |
代理人 |
沈锡倍 |
主权项 |
一种N型单晶双面电池的制备方法,具体包括如下步骤:S1在硅片正面制绒,然后进行B扩散;S2进行湿法蚀刻,去除硅片背面、边缘形成的自扩散层;S3然后采用PEVCD设备在B扩散层上面沉积SiN<sub>X</sub>掩膜;S4对硅片背面进行P扩散;S5等离子蚀刻硅片边缘的自扩散层,接着用腐蚀液对硅片进行清洗,去除硅片表面SiN<sub>X</sub>掩膜层和磷硅玻璃层;S6利用ALD方式形成硅片正面Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>钝化膜,然后在硅片正面沉积SiN<sub>X</sub>保护膜、在硅片背面沉积SiN<sub>X</sub>减反膜;S7在硅片的正面和背面分别进行丝网印刷形成电极,然后烧结;其特征在于,步骤S1所述在硅片正面制绒的具体方法为:先用激光在硅片正面形成金字塔结构,并用氮气清洁干净,然后加热硅片到70°~80°,利用超声波雾化技术在硅片正面沉积一层均匀、不连续的NaOH小液滴,经过2~4分钟腐蚀后在硅片正表面形成金字塔绒面结构。 |
地址 |
315700 浙江省宁波市象山县经济开发区滨海工业园区金港路37号 |