一种半导体激光器的陶瓷封装装置

摘要

本发明公开了一种半导体激光器的陶瓷封装装置，所述装置包括L型正极焊片、L型负极焊片和半导体激光器芯片，L型正极焊片附着在热沉载体的相邻两面上，形成L型；L型负极焊片与L型正极焊片相邻且平行，并附着在所述热沉载体的相邻两面上，形成L型；半导体激光器芯片通过焊料粘接在所述L型负极焊片的一侧顶端，所述半导体激光器芯片的正极用焊线键合在所述L型正极焊片的一侧；所述L型正极焊片和L型负极焊片位于所述热沉载体底面一侧的正、负极焊盘直接与电路板焊接。该装置适用于小功率及脉冲型半导体激光器的封装，能够更大限度压缩器件尺寸，同时提供更有效的散热环境。

主权项

一种半导体激光器的陶瓷封装装置，其特征在于，所述装置包括L型正极焊片、L型负极焊片和半导体激光器芯片，其中：所述L型正极焊片附着在热沉载体的相邻两面上，形成L型；所述L型负极焊片与所述L型正极焊片相邻且平行，并附着在所述热沉载体的相邻两面上，形成L型；所述L型正极焊片和L型负极焊片位于所述热沉载体底面一侧的正、负极焊盘直接与电路板焊接；所述半导体激光器芯片通过焊料粘接在所述L型负极焊片的一侧顶端，半导体激光器芯片的正极用焊线键合在所述L型正极焊片一侧上端；所述半导体激光器芯片的发射腔面由顶端向上，且激光发射方向与所述焊接电路板垂直，形成立式发射模式。