发明名称 晶片传输装置
摘要 本发明提供一种晶片传输装置,其包括内部形成有抽气空腔的板体,该板体包括用于吸附晶片、且仅与晶片表面的边缘区域相接触的凹面,且在该凹面上形成有多个与抽气空腔相连通的抽气孔;在板体上还设置有抽气口,用以抽出抽气空腔内的气体。本发明提供的晶片传输装置,其不仅可以使用较小的负压吸附晶片,从而可以减少负压对腔室压力的影响,而且还可以提高在晶片表面产生的吸附力,提高吸附力分布均匀性。
申请公布号 CN106298618A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201510363675.7 申请日期 2015.06.26
申请人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明人 李伟
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 彭瑞欣;张天舒
主权项 一种晶片传输装置,其特征在于,包括内部形成有抽气空腔的板体,所述板体包括用于吸附晶片、且仅与晶片表面的边缘区域相接触的凹面,且在所述凹面上形成有多个与所述抽气空腔相连通的抽气孔;在所述板体上还设置有抽气口,用以抽出所述抽气空腔内的气体。
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