发明名称 |
晶片传输装置 |
摘要 |
本发明提供一种晶片传输装置,其包括内部形成有抽气空腔的板体,该板体包括用于吸附晶片、且仅与晶片表面的边缘区域相接触的凹面,且在该凹面上形成有多个与抽气空腔相连通的抽气孔;在板体上还设置有抽气口,用以抽出抽气空腔内的气体。本发明提供的晶片传输装置,其不仅可以使用较小的负压吸附晶片,从而可以减少负压对腔室压力的影响,而且还可以提高在晶片表面产生的吸附力,提高吸附力分布均匀性。 |
申请公布号 |
CN106298618A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201510363675.7 |
申请日期 |
2015.06.26 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
李伟 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
彭瑞欣;张天舒 |
主权项 |
一种晶片传输装置,其特征在于,包括内部形成有抽气空腔的板体,所述板体包括用于吸附晶片、且仅与晶片表面的边缘区域相接触的凹面,且在所述凹面上形成有多个与所述抽气空腔相连通的抽气孔;在所述板体上还设置有抽气口,用以抽出所述抽气空腔内的气体。 |
地址 |
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |