| 发明名称 | 用于微机电系统芯片的基片、微机电系统芯片及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于微机电系统芯片的基片、微机电系统芯片及制备方法，属于微机械领域，该用于微机电系统芯片的基片包括具有上表面和下表面的基片本体及形成在所述基片本体内的至少一个腔体，每个所述腔体包括呈上下设置的上子腔部和下子腔部，所述上子腔部和下子腔部连通，所述上子腔体自所述基片本体的上表面向下延伸形成；所述上子腔部所围设形成的形状和/或尺寸与所述下子腔部所围设形成的形状和/或尺寸不同；于所述基片本体的下表面上，所述上子腔部的正投影面积大于所述下子腔部的正投影面积。 | ||
| 申请公布号 | CN106276770A | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201610863804.3 | 申请日期 | 2016.09.29 |
| 申请人 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 发明人 | 李全宝 |
| 分类号 | B81B1/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人 | 王锋 |
| 主权项 | 一种用于微机电系统芯片的基片，其特征在于：包括具有上表面和下表面的基片本体及形成在所述基片本体内的至少一个腔体，每个所述腔体包括呈上下设置的上子腔部和下子腔部，所述上子腔部和下子腔部连通，所述上子腔体自所述基片本体的上表面向下延伸形成；所述上子腔部所围设形成的形状和/或尺寸与所述下子腔部所围设形成的形状和/或尺寸不同；于所述基片本体的下表面上，所述上子腔部的正投影面积大于所述下子腔部的正投影面积。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢511室 | ||