电路板贴合区域与导电胶层的对位方法

摘要

本申请提供了一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法。导电胶层设置在3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上，该对位方法包括：步骤S1，调整电路板的位置，使得至少两个电路板贴合区域的边缘角与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准，其中，各导电胶层的边缘角的任何一边位于基板的边界围成的区域的内部。由于即将贴合的电路板贴合区域的表面与导电胶层的表面的长和/或宽是相同的，因此，只要将电路板贴合区域与至少两个导电胶层的边缘角进行对位，就能使电路板贴合区域与导电胶层准确对位，避免了3D光学模组上没有金手指或者标记而无法使电路板贴合区域与导电胶层准确对位的问题。

主权项

一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法，导电胶层设置在3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上，其特征在于，所述对位方法包括：步骤S1，调整电路板的位置，使得至少两个所述电路板贴合区域的边缘角与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准，其中，各所述导电胶层的边缘角的任何一边位于所述基板的边界围成的区域的内部。